Открыть заднюю крышку, открутить восемь болтиков.
Инструментом для разборки корпусов или медиатором разделить стенки корпуса.
Открутить еще два винтика.
Освободить элементы указанные на фото прямоугольными фигурами.
Аккуратно приподнять материнскую плату и отключить штекер, расположенный под ней.
Микросхема, расположенная в нижней части телефона, имеет шлейф, который, в свою очередь, расположен под наклейкой.
Аккуратно снять наклейку и освободить шлейф.
